微型共晶炉高真空，低空洞, 体积小，易操作，维护简单，节能降耗，能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。

基本参数：

1.      焊接面积：200*200mm

2.      正压力：0.1MP

3.      升温速率：2℃/S

4.      低空洞率：空洞率大范围百分之二，小范围百分之一

5.      温度范围：420℃

6.      加热平台：紫铜

7.      控制方式：工控机+软件系统