用途：

该设备用于半导体生产工艺过程中的高温扩散，烧结，退火等工艺。该系统具有精确仪表控制系统，具有高密封性和抗腐蚀性的高纯气路系统。该设备主要适合于8英寸工艺硅片的处理。

结构形式：立式

使用温度：1200℃

恒温区：750mm

控温精度：±2℃